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作者： 記者楊曉芳╱巴塞隆納報導 | 中時電子報 – 2014年2月25日 上午5:56

工商時報【記者楊曉芳╱巴塞隆納報導】

2014年全球行動通訊展（MWC）正式登場，全球手機晶片雙強高通、聯發科同步盛大發表新晶片，相互較勁氣氛濃厚。其中手機晶片龍頭高通以八核心晶片在這場頂尖對決中的動作，更是吸引業內的目光焦點。

聯發科以突襲戰法宣佈推出64位元單晶片，高通更是大動作製造話題，推出被業內戲稱為「認錯系列」的4G、64位元八核心晶片，高通推出八核心雖然是打了自己一巴掌，但也被視為進軍中國高、中階手機市場的殺手級產品，對聯發科下半年形成壓力。

高通去年在聯發科宣佈推出八核心智慧型手機晶片時，曾一度公開唱衰這很「愚蠢」，不過，聯發科卻因此快速挺進2千元人民幣以上的中國高價位智慧型手機市場，並將是今年第一季成為聯發科獲利率支撐的關鍵性產品。

高通位居全球手機晶片龍頭廠之位，考量產業地位、企業獲利，並沒有因為固守企業面子死不認錯，一嗅到產品判斷不對，立即轉向，甚至是透過全球產業最大的年度盛事MWC製造話題藉機宣傳。

高通昨日在2014MWC開展前半小時，正式宣佈，將推出驍龍615晶片組，該產品將為全球首款整合4G　LTE與64位元功能的商用八核心解決方 案。一開展，即引來全球半導體產業記者、分析師，以及客戶的關注。高通指出，驍龍615預計將於2014年第三季開始送樣，首款商用裝置則預計在2014 年第四季推出。